2019年電子行業重振旗鼓，上市PCB企業保持高增速，5G 需求啟動使得市場集中度提升。主要統計了23家上市PCB廠商的電路板業務的2019前三季度累計營收，總計約為742億元人民幣，年成長率接近25%，依舊是全球最高，大陸PCB行業在全球市場上發展前景可觀。隨著5G的基礎建設和產能的擴大，市場對高頻高速PCB產生更大需求，這一部分的市場份額目前整體集中在大廠手中，典型如生益科技，依賴高頻高速PCB獲得了較高的營收增長。
此外，行業整體利潤率達8.45%，盈利能力維持良好。23家上市PCB公司營收同比成長25%，而整體的平均凈利潤率也達8.45%，僅有方正科技因為其他事業部的虧損而呈現-11%的凈利潤率。根據上市電路板廠商凈利潤統計，19年前三季度多數樣本公司都呈現了凈利潤正增長，反映行業整體盈利能力得到了較好改善。
伴隨著產品單價和自動化率升級，人均產值未來或將繼續提升。2019年前三季度23家樣本公司的人均產值超過30萬人民幣，其中深南電路和滬電股份超過70萬人民幣。深南電路19年配套5G基站的擴張，高平均單價產品成為公司營收主力。滬電股份也保持了行業優勢地位。
5G場景下，高頻高速PCB和基材相得益彰
5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規模商用時，毫米波技術保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz；相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現；大氣中傳播衰減較快，可實現近距離保密通信。
為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。
基站數量大幅增加，單基站PCB價值提升。如前文所述，由于毫米波存在穿透力差，衰減迅速的缺點，5G基站的輻射半徑將小于現有4G基站，根據中國聯通預測，5G建站密度將至少達到現有4G基站的1.5倍。
現有4G基站主要有三個組成部分，即天線、射頻單元（RRU）和部署在機房內的基帶處理單元（BBU），5G基站中，原有天線和RRU將組合成新的單元AAU。MIMO大規模天線技術將用于基站建設中，Massive MIMO基站多數使用64TRX天線。Massive MIMO技術在基站的廣泛應用將提升單個基站的PCB價值，高頻覆銅板需求量大幅增加。
5G終端市場前景廣闊，帶動PCB覆銅板需求提升。隨著5G商用不斷臨近，5G終端產品將緊跟腳步，成為下一個增長點。5G終端消費電子、汽車電子、物聯網等產業爆發，將帶動PCB需求大幅提升，進而帶動覆銅板產業蓬勃發展。公司為應對5G終端市場機遇，已與華為等品牌在手機終端材料進行合作，為5G終端市場儲備大量基材技術解決方案，如高頻FCCL、手機主板HDI用剛性板新基材、IC封裝基板材料等。
打破外資壟斷，高頻高速板替代外資進行時。外資長期占據高頻高速板市場，5G時代下，行業國產替代已經在有序進行。高頻高速板主要應用于基站和傳輸、服務器等通訊設備。目前，具備量產能力的廠家包括日本松下、日立化成、美國羅杰斯、ISOLA等。生益科技等公司通過自主研發，突破技術壁壘，多款產品的性能已達到世界頂尖水平。
2020年下游應用端重新找回增長驅動力
服務器行業有望回暖。在經歷了2017和2018年的高速增長之后，2019年迎來服務器市場的小年。根據集邦咨詢，2020年部分增量需求主要是來自BAT等互聯網廠商。2017Q1是上一輪采購周期，因此當年服務器銷量快速增長。但是從行業經驗來看，服務器更換周期一般是互聯網3年、企業5年。也就是如果我們根據歷史數據的周期性來判斷，預計2020年將會是為新的一輪更換周期元年。
IDC作為實現云場景應用的基礎設施，其景氣度回升走暖有望實現帶動特種覆銅板行業需求進一步走高。隨著服務器數量和承載數據量級的不同，對PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用——因此PCB和高速CCL增量需求凸顯。根據Prismark，未來5年內中國的IDC市場規模可能突破2500億元，推算中國IDC用PCB的市場規模可以在近5年內達到135億元。覆銅板成本在IDC用PCB中成本占比23%，對應覆銅板約31億元市場規模。隨著5G和云計算的應用落地，未來高速覆銅板的前景可觀。
CCL上游原材料價格具備不確定性，存在潛在漲價預期
覆銅板三大原材料分別為銅箔、樹脂、玻纖材料。PCB的主要原材料是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本的30%-40%左右，而CCL中，銅箔占CCL厚板成本的30%，薄板的50%；玻纖布占CCL厚板成本的40%、薄板的25%；環氧樹脂則占15%左右。
覆銅板企業成本端受原材料價格影響較大，但下游PCB行業集中度不高，覆銅板企業議價能力較強，可通過調整銷售價格的方式避免毛利率下降。在2016年下半年，覆銅板三大原材料產能不足，供求關系差導致原材料價格大幅上漲，隨之而來的是覆銅板銷售價格集體上漲，部分覆銅板企業甚至通過漲價，實現了毛利率的增加。漲價的趨勢持續了兩年，在2018年下半年，由于部分下游PCB廠家需求偏淡，公司采取了降價策略，覆銅板價格和毛利率才有所下降。
樹脂端：在2019年下半年，第四季度的環氧氯丙烷價格達到18250元/噸，環比上漲了52%。據調查，供給端產能出清是造成環氧氯丙烷供應緊張的主要原因。全國最大的環氧氯丙烷廠因為環保問題于2018年被關停，之后多家廠家也出現停產或檢修。此外，固體環氧樹脂利潤不高，以及環氧氯丙烷價格上漲，環氧樹脂不得不漲價來抵扣成本和費用上升來保證企業利潤。
銅箔端：根據中國報告網，2016年后因國家環保政策趨嚴導致銅箔供給趨縮，覆銅板價格緊跟銅箔產品價格上漲，自2016年底開始全球各大覆銅板廠商陸續提價，建滔積層板在2016年1年內共漲價6次。根據Wind數據，每噸電解銅從2016年9月10日的36648元增至2019年12月10日的47545元。以出口市場價計算，每噸覆銅板也從2016年9月的5005美元增至2019年10月的5946美元。回顧歷史，原材料價格受到其他因素上漲時，覆銅板價格上漲的幅度往往高于其成本上漲的的幅度。因此覆銅板行業漲價周期內，議價能力仍然強于上下游。
除了供給端緊張之外，環氧樹脂作為一種重要的有機化工原料和石油化工的重要中間體，價格上漲還源于國際原油的波動。受主要產油國的進一步減產以及美國商業原油庫存減少等邊際變化的影響，國際油價大幅上漲。在這種情況下，環氧樹脂的價格有可能繼續上漲。
封裝基板成為國產替代新機遇
作為半導體材料廠商，封裝基板具備國產替代邏輯。IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。根據亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。我們預測，全球IC封裝基板市場穩步增長，2022年將破100億美元。
由于IC封裝基板具有很高的技術壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺灣、韓國等地區的PCB企業所占據，前十大企業的市場占有率超過80%，行業集中度較高。
目前大陸只有少數領先的PCB企業開始研發并量產IC封裝基板，由于我國半導體產業貿易逆差持續的擴大，國產化迫在眉睫。2018年我國集成電路產業進口總額達到3120億美元，貿易逆差約為2274億美元，相當于全球集成電路市場總額的一半。中國市場容量與本土企業產量不匹配，主要掌握在臺灣、日本、韓國等地的大廠手中，國產化的潛力可觀。
在這一背景和市場驅動下，國內不少廠商也積極向封裝基板行業切入。目前，國內已經介入封裝基板行業的企業主要有深南電路、珠海越亞、興森科技、丹邦科技、安捷利等，其他一些印制電路板制造商也在陸續關注和進入封裝基板領域。與此同時，國內封測廠商不斷向BGA、CSP、SIP等中高端封裝技術和產品突破。
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